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| ■ 沿革 |
| 2003年 |
2月 |
27日 |
次世代半導体材料技術研究組合 創立総会 |
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3月 |
10日 |
次世代半導体材料技術研究組合 設立認可 |
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4月 |
1日 |
東京都国分寺市 （株）日立製作所中央研究所内専用施設にて事業開始 |
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6月 |
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NEDO平成15年度助成事業「次世代半導体ナノ材料高度評価プロジェクト」の認可 |
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8月 |
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専用クリーンルーム改造工事開始 |
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10月 |
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プロセス装置・評価装置類搬入開始 |
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12月 |
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半導体プロセスライン検証開始
ウェーハ試作（Cu1層配線）終了 |
| 2004年 |
2月 |
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組合員からの提案材料評価開始 |
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3月 |
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ウェーハ試作（Cu3層配線）終了 |
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5月 |
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第1回研究成果報告会 |
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11月 |
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特定プログラム（AP）による実用化研究を開始
第2回研究成果報告会 |
| 2005年 |
5月 |
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第3回研究成果報告会 |
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9月 |
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ハイブリッドLow-kウェーハ試作（Cu6層配線）終了 |
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10月 |
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65ｎｍノード評価用配線TEGマスク完成 |
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11月 |
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第4回研究成果報告会 |
| 2006年 |
3月 |
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第5回研究成果報告会
総会にて2006年度から3年間、事業計画・研究計画承認 |
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6月 |
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NEDO平成18年度助成事業「次世代高度部材開発評価基盤の開発」の認可 |
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8月 |
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NEDO「次世代半導体ナノ材料高度評価プロジェクト」 （事後評価）分科会報告 |
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10月 |
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第6回研究成果報告会 |
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11月 |
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第1回研究成果報告会（外部への発表） |
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12月 |
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後工程プロセス評価、信頼性評価設備導入 |
| 2007年 |
3月 |
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45nmノード対応評価設備導入 |
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5月 |
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第７回研究成果報告会 |
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8月 |
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45nmノード評価用CMPTEGマスク完成 |
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9月 |
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45nmのノード評価用配線TEGマスク完成 |
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11月 |
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第８回研究成果報告会 |
| 2008年 |
5月 |
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第9回研究成果報告会 |
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6月 |
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45nmノード評価用CMPTEGマスク（改定）完成 |
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7月 |
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第2回研究報告会（外部への発表） |
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9月 |
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45nmノード評価用配線TEGマスク（改定）完成 |
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11月 |
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第10回研究成果報告会 |
| 2009年 |
3月 |
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第11回研究成果報告会
総会にて、2009年度から3年間、事業計画・研究計画承認
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4月 |
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NEDO平成21年度助成事業「半導体機能性材料の高度評価基盤開発」応募予定 |
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